專業致力于電子元器件、散熱模組等產品散熱解決方案
所屬分類：產品系列
導熱硅脂是目前應用最廣泛的一種傳統導熱界面材料，它是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料制成的導熱型有機硅脂狀復合物，在經過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物。
硅脂導熱可廣泛涂覆于電子、電器設備中的發熱體 （功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用。導熱硅脂作為導熱材料使用時的特性：
1、具有良好潤濕性能解決熱源與散熱器之間嚴峻的熱傳導要求，且接觸熱阻低；
2、擁有良好的覆蓋面積及低流動性，適合用于自動涂布及絲網印刷生產工藝；
3、優異的可操作性，適用于需要返工及經常組裝/拆卸的應用上；
4、對金屬、PCB等基材無腐蝕性；
5、涂抹界面厚度薄，0.03-0.15mm，一般不超過0.15mm；
6、硅脂的液體部分是由硅膠和小分子硅油組成，小分子硅油易揮發，致其耐久性較差；且由于Pumpout效應，使用時可能會溢出。
0769 - 82636161
| 品名 | 導熱硅脂 | 無溶劑硅脂 | 測試方法 | |||||||||
| 顏色 | 白色 | 白色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | 白色 | 白色 | 白色 | 目視 |
| 樣貌 | 膏體 | 膏體 | 膏體 | 膏體 | 膏體 | 膏體 | 膏體 | 膏體 | 膏體 | 膏體 | 膏體 | 目視 |
| 導熱系數 （W.m-1.K-1） |
1 | 2 | 3 | 3.5 | 4 | 4.5 | 5 | 6 | 3 | 3.5 | 4 | ASTM D5470 |
| 工作溫度范圍 | -40℃~200℃ | / | ||||||||||
二、使用方法
1、清潔表面：將被涂覆物表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施工：用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器等方法將導熱硅脂均勻涂敷于處理過的固體接觸面后，再將二表面略施壓鎖緊即可。
3、注意：如有擠出的硅脂可用布擦凈。每次用完應密封以備后用。由于硅脂不固化，不影響接觸面的裝卸，拆裝后可重新涂脂。CPU導熱硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保證填滿間隙的前提下越薄越好。多涂并無益處，反而會影響熱傳導效率。
三、產品應用
1、計算機CPU、 散熱片、內存模塊
2、LED照明、液晶電視
3、電源
4、電信服務、無線儀器
四、儲存
在 0-35℃陰涼干燥處貯存，貯存期不低于6 個月。
